1.描述

RFID-THM3060系列非接触读写卡模块是北京中科菱电科技有限公司为非接触卡应用领域专门设计的读头产品,客户可以选用自己的主控芯片二次开发;支持多协议(ISO14443 Type A, ISO14443 TypeB, ISO15693 等，使其应用范围更为广泛。
本模块使用同方微电子公司的13.56MHz 非接触读写芯片THM3060进行设计。对外使用流行的SPI 接口进行控制。

2.技术参数

读卡距离：ISO14443 TYPE A 类型卡≤ 70mm
ISO15693类型卡≤ 70mm
ISO14443 TYPE B 类型卡≤ 50mm
（注意：这项取决于卡的质量以及其与模块的相对放置位置）
工作电压: 3V~5V (不同电压对读卡距离有影响)
工作电流：＜70mA @ DC3.3V （如果用户有更低功耗需求，也可将其配置为
模块尺寸：60mm × 40mm

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RFID-THM3060非接触读写卡模块使用说明

1.描述

LMRF3070A系列非接触读写卡模块是北京中科菱电科技有限公司为非接触卡应用领域专门设计的一款 低功耗嵌入式小型读卡模块产品。
      该产品将非接触卡的通讯协议以及常用的非接触卡操作流程封装在一片小小的嵌入 式模块内，使用者无需了解复杂的非接触通讯协议，无需阅读卡规范，仅需通过非常简单的串行通讯接口和指令， 就可以操作非接触卡完成复杂的卡片流程操作。支持多协议(ISO14443 Type A, ISO14443 TypeB ISO15693 等，使其应用范围更为广泛。

2.技术参数

读卡距离：ISO14443 TYPE A 类型卡≤ 70mm
ISO15693类型卡≤ 70mm
ISO14443 TYPE B 类型卡≤ 50mm
（注意：这项取决于卡的质量以及其与模块的相对放置位置）
工作电压: 3V~5V (不同电压对读卡距离有影响)
工作电流：＜70mA @ DC3.3V （如果用户有更低功耗需求，也可将其配置为
模块尺寸：42mm × 40mm

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LMRF3070A非接触读写卡模块使用说明

1.描述

RF3070系列非接触读写卡模块是北京中科菱电科技有限公司为非接触卡应用领域专门设计的读头产品,客户可以选用自己的主控芯片二次开发;支持多协议(ISO14443 Type A, ISO14443 TypeB, ISO15693 等，使其应用范围更为广泛。
本模块使用同方微电子公司的13.56MHz 非接触读写芯片THM3070进行设计。对外使用流行的SPI 接口进行控制。

2.技术参数

读卡距离：ISO14443 TYPE A 类型卡≤ 70mm
ISO15693类型卡≤ 70mm
ISO14443 TYPE B 类型卡≤ 50mm
（注意：这项取决于卡的质量以及其与模块的相对放置位置）
工作电压: 3V~5V (不同电压对读卡距离有影响)
工作电流：＜70mA @ DC3.3V （如果用户有更低功耗需求，也可将其配置为
模块尺寸：42mm × 40mm

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RF3070非接触读写卡模块使用说明